Припой-шарики BGA (Sn63/Pb37) 0.4мм (1000шт)
Код: 86722
Припой-шарики BGA диаметром 0,4 мм предназначены для реболлинга и восстановления контактных выводов BGA-микросхем при ремонте электронных плат. Состав припоя — 63% Sn (олово) и 37% Pb (свинец). В упаковке 1000 шариков.
Шарики применяются для формирования новых паяных контактов на микросхемах после удаления старого припоя. Диаметр 0,4 мм подходит для BGA-компонентов с соответствующим размером контактных площадок и используется при ремонте ноутбуков, видеокарт, материнских плат, игровой и другой электронной техники.
Припой будет полезен мастерам по ремонту электроники и специалистам, выполняющим реболлинг микросхем с помощью трафаретов, флюса и паяльного оборудования. Состав Sn63/Pb37 хорошо подходит для точных монтажных работ и позволяет формировать равномерные паяные соединения.
Шарики применяются для формирования новых паяных контактов на микросхемах после удаления старого припоя. Диаметр 0,4 мм подходит для BGA-компонентов с соответствующим размером контактных площадок и используется при ремонте ноутбуков, видеокарт, материнских плат, игровой и другой электронной техники.
Припой будет полезен мастерам по ремонту электроники и специалистам, выполняющим реболлинг микросхем с помощью трафаретов, флюса и паяльного оборудования. Состав Sn63/Pb37 хорошо подходит для точных монтажных работ и позволяет формировать равномерные паяные соединения.
566 ₽/шт
+16.98
Вид припоя—Мягкий (легкоплавкий)
Тип—Припой
Состав—63%Sn 37%Pb
Температура плавления, °С—+183
Флюс—Нет
Форма выпуска—Гранулы
Заказывая товар через интернет-магазин, Вы экономите свое время! Товар будет зарезервирован и собран к Вашему приезду.
*Комплектация, цвет и внешний вид товара могут отличаться в зависимости от поставки. Уточняйте информацию у менеджера.