Припой-шарики BGA (Sn63/Pb37) 0.2мм (1000шт)
Код: 86721
Припой-шарики BGA диаметром 0,2 мм предназначены для реболлинга и восстановления контактных выводов BGA-микросхем при ремонте электронных плат. Состав припоя — 63% Sn (олово) и 37% Pb (свинец). В упаковке 1000 шариков.
Шарики используются для формирования новых паяных контактов на микросхемах после демонтажа старого припоя. Диаметр 0,2 мм подходит для компонентов с мелким шагом выводов и применяется при ремонте смартфонов, ноутбуков, видеокарт, материнских плат и другой электронной техники.
Припой будет полезен мастерам по ремонту электроники и специалистам, выполняющим реболлинг BGA-компонентов с помощью трафаретов и паяльного оборудования. Состав Sn63/Pb37 имеет стабильные характеристики плавления и подходит для точных работ с электронными компонентами.
Шарики используются для формирования новых паяных контактов на микросхемах после демонтажа старого припоя. Диаметр 0,2 мм подходит для компонентов с мелким шагом выводов и применяется при ремонте смартфонов, ноутбуков, видеокарт, материнских плат и другой электронной техники.
Припой будет полезен мастерам по ремонту электроники и специалистам, выполняющим реболлинг BGA-компонентов с помощью трафаретов и паяльного оборудования. Состав Sn63/Pb37 имеет стабильные характеристики плавления и подходит для точных работ с электронными компонентами.
395 ₽/шт
+11.85
Вид припоя—Мягкий (легкоплавкий)
Тип—Припой
Диаметр, мм—0,2
Состав—63%Sn 37%Pb
Температура плавления, °С—+183
Флюс—Нет
Заказывая товар через интернет-магазин, Вы экономите свое время! Товар будет зарезервирован и собран к Вашему приезду.
*Комплектация, цвет и внешний вид товара могут отличаться в зависимости от поставки. Уточняйте информацию у менеджера.