Паяльная паста XGZ 40 XGSP40

Паяльная паста XGZ40 предназначена для монтажа и ремонта электронных компонентов на печатных платах. Она применяется при пайке SMD-элементов, микросхем и BGA-компонентов, в том числе при работе с мелкими контактными площадками. Паста особенно удобна для точного нанесения припоя перед нагревом платы.

В состав уже входит флюс, поэтому отдельное нанесение флюсующего средства при стандартных работах не требуется. Сплав на основе олова и свинца плавится при температуре 183 °C, что позволяет выполнять пайку при контролируемом нагреве. Вязкая консистенция помогает пасте удерживаться в месте нанесения и не растекаться до расплавления.

Пасту наносят тонким слоем на контактные площадки, после чего устанавливают компоненты и прогревают участок паяльным феном или другим оборудованием для оплавления. При нагреве частицы припоя расплавляются и формируют электрическое соединение между компонентом и платой. XGZ40 подходит для ремонта электроники, сервисных работ и поверхностного монтажа радиокомпонентов.